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近场支付硬件设施将到位用户需求仍待培养

2019/10/13 来源:蚌埠信息港

导读

近场支付硬件设施将到位 用户需求仍待培养展望2014年,备受产业各方关注的近场支付将呈现出哪些特征,产业链上下游如芯片环节准备如何,近场

近场支付硬件设施将到位 用户需求仍待培养

展望2014年,备受产业各方关注的近场支付将呈现出哪些特征,产业链上下游如芯片环节准备如何,近场支付的发展需要突破哪些关键点?带着这些问题,对移动支付产业链的相关环节进行了采访。

移动支付硬件需求将全面爆发

移动支付中的近场支付发展相对缓慢,主要有两方面的症结:一是用户的接受程度或者使用习惯,二是业务模式的成熟度。从前者来看,目前国内用户的金融IC卡非接使用习惯尚未建立,用户很难直接过渡到用进行近场支付。从后者来看,目前真正可商用的TSM尚未建立起来,移动支付发卡还停留在预置应用阶段,这种方式给用户使用带来了极大不便,限制了用户的使用。总体来看,2014年对于硬件设备提供商而言会是全面爆发的一年,但是距离用户应用仍将有一段距离。

国内三大运营商在NFC-SWP领域都已经做好了准备,也都有大规模采购的计划,但是整个移动支付产业的问题仍是用户使用。2014年运营商为用户准备好了硬件基础,软件商如何配套、如何建立用户习惯是需要尽快解决的问题。

从芯片领域看,目前移动支付芯片主要被海外巨头所把持,国产芯片厂商形势不容乐观。在主流NFC-SWP领域,由于国产芯片准备不足,产品功能还不能满足目前运营商的要求。但是在其他一些移动支付解决方案领域国产芯片具有一定优势,例如双界面SIM。同方微电子在此领域已经积累多年,并实现了规模出货,在2013年通过了银联的芯片安全认证,弥补了国内芯片在安全领域的短板,可以说在双界面SIM解决方案上,国产芯片已经具备和海外芯片叫板的实力。

2014年同方微电子将继续巩固在双界面SIM领域的优势,同时将很快推出满足运营商需求的高安全大容量NFC-SWP芯片,以打破海外芯片的垄断地位

,促进移动支付产业更好发展。

NFC处于快速成长期

移动支付分支付和离线支付,由于3G和智能的普及,支付应用已经得到了广泛推广,很多银行推出的银行、第三方支付公司推出的支付软件、很多商家推出的支付平台都属于支付。但是近场支付发展确实缓慢,原因主要如下:,近场支付的技术标准刚刚出台,很多厂商还在进行相关产品的研发和认证;第二,近场支付的实现通常需要多个商家、企业和银行直接对接,而市场上缺少成熟的商业模式,因此大家都在进行合作模式的摸索;第三,基于近场支付的成熟案例较少,而前期市场投入较大,因此商家对于投入都非常谨慎。

随着运营模式的改变,各类支付应用在2014年会继续爆发性增长;而近场支付部分,2013年三大运营商和银行开始加大投入,已有多个项目开始商用,但是鉴于NFC整体环境、支付环境和应用环境还不成熟,我们认为该市场将处于快速成长期。

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